高邊開關新標桿 | 穩(wěn)先微WSxxxxAF系列，推動汽車電控系統(tǒng)革新

穩(wěn)先微近期推出了4款HSD（High-Side Driver）高邊智能開關，采用DFN5×6-14L封裝形式，為新能源汽車及傳統(tǒng)汽車電氣系統(tǒng)提供先進的、高集成的控制方案。

圖 | WSxxxxAF產(chǎn)品系列ROADMAP

WSxxxxAF產(chǎn)品系列的發(fā)布為客戶帶來了更多樣化的選型需求，增強了公司在市場競爭中的優(yōu)勢，映射了穩(wěn)先微快速響應市場并落地產(chǎn)品的研發(fā)能力。

除了產(chǎn)品體系的系統(tǒng)化和多元化能夠靈活適應不同應用場景和客戶需求之外，本次發(fā)布的WS7010AF、WS7020AF、WSD7020AF、WSD7040AF同樣具有向下兼容的替代能力，進一步減輕采購選型時的負擔。

圖 | WSxxxxAF料號替代表

在產(chǎn)品性能方面，WSxxxxAF系列產(chǎn)品符合AEC-Q100和Grade 1標準，能夠在-40°C至125°C的寬溫度范圍內(nèi)正常工作，確保了不同氣候條件下的穩(wěn)定性和可靠性。并在電磁兼容設計方面表現(xiàn)出彩，有效減少了電磁輻射和干擾，進一步提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和電子設備兼容性。

圖 | 產(chǎn)品實拍

圖 | 應用框圖

從HSD（High-Side Driver）高邊智能開關產(chǎn)品立項之初，穩(wěn)先微便明確全系列采用單芯片設計方案的目標，該方案集成了驅動、MOSFET、電流檢測、熱保護、電壓保護、EMC濾波以及多種診斷功能，對比多芯片縫合的方案，在產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性指標上更有優(yōu)勢。高邊開關芯片的工藝復雜且精密，更高集成的單芯片設計對晶圓端提出了極為嚴苛的要求，而海外大廠通常都是IDM模式，具有資源整合、技術創(chuàng)新、市場響應速度和成本控制等多方面的優(yōu)勢。

圖 | 單芯片設計VS多芯片合封

面對這一挑戰(zhàn)，穩(wěn)先微聯(lián)合晶圓廠股東——世界先進積體電路股份有限公司共同開發(fā)單芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，并自建了產(chǎn)品測試線以應對復雜的市場環(huán)境和激烈的競爭壓力，這也造就了WSxxxxAF系列產(chǎn)品在WSxxxxAD推出后僅四個月時間就問世的佳績。

WSxxxxAF系列產(chǎn)品應用于車內(nèi)飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤加熱、電磁閥、門鎖、電機等多種場景，為汽車系統(tǒng)的穩(wěn)定運行保駕護航。

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穩(wěn)先微在HSD高邊智能開關領域展現(xiàn)出了強大的技術實力和市場競爭力。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，有望在新能源汽車市場占據(jù)更大的份額，推動汽車電子技術的進一步發(fā)展。同時，與國際廠商的競爭也將促使穩(wěn)先微不斷提升自身技術水平，為全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化轉型貢獻力量。